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制程能力 |
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線路板層數(shù) |
1-20層 |
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最小線寬線距 |
3mil/3mil |
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最小鉆孔范圍 |
0.15mm，laser 0.1mm |
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成品板厚 |
0.2mm-7.0mm |
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阻抗控制范圍 |
±10% |
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表面處理方式 |
熱風(fēng)整平，化學(xué)沉金，化銀、金手指，全板鍍金，無鉛噴錫，OSP |
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最大板厚孔徑比 |
1:12 |
